Κανένα προϊόν στο καλάθι σας.
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Βλέπετε 1–30 από 39 αποτελέσματαSorted by latest
-
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης, Κόλλες - Ταινίες
Κόλλα γενικής χρήσης 25ml Zhalinda B-6000
- Ημιδιαφανής
- Ποσότητα στερεών: 33-38%
- Σκληρότητα μετά την ξήρανση: 70-85B
- Αρχική πήξη σε μόλις 3 λεπτά
- Συνολικός χρόνος πήξης: 24 έως 72 ώρες ανάλογα με το πάχος της στρώσης
- Θερμοκρασία πήξης: 10-30 βαθμούς Κελσίου
- Επίπεδο ιξώδους: 100000cP/mPa-s
Κωδικός: GSM1050 -
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Πάστα κολλησης για SMD 1.4ml
Το Easy Print Sn62Pb36Ag2, μια πάστα τύπου «No Clean» έχει σχεδιαστεί για συγκόλληση εξαρτημάτων SMD σε διαδικασίες παραγωγής που δεν περιλαμβάνουν τη φάση πλύσης. Εκτός από τις σκόνες μετάλλων, η σύνθεση του προϊόντος περιλαμβάνει ροή με βάση ρητίνη και διαλύτη, ενεργοποιητές που αφαιρούν οξείδια και θιξοτροπικές προσθήκες, υπεύθυνες για το ιξώδες και την πλαστικότητα. Η πάστα δεν χάνει τις φυσικές και χημικές ιδιότητές της ακόμη και αφού μείνει για 20 ώρες στο PCB. Αυτή τη φορά εξαρτάται από τις συνθήκες στο δωμάτιο: υγρασία και θερμοκρασία.Κωδικός: AGT-023 -
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Κόλληση 1mm 60/40 16g Cynel
- Διάμετρος: 1 mm
- Βάρος: 16 g
- Μήκος: περίπου 3 m
- Περιεχόμενο κασσίτερου: 59,5% έως 60,5%
- Περιεχόμενο μολύβδου: άλλο
- Ελάχιστη καθαρότητα των χρησιμοποιούμενων πρώτων υλών: 99.90%
- Σημείο τήξεως: 183 ° C έως 190 ° C
- Βάρος ειδικό: 8,65 g / cm3
- Θερμοκρασία εργασίας: 320 ° C έως 420 ° C
Κωδικός: WG-1016 -
-
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Flux RF800 100ml
Ροή μέσης δραστηριότητας βασισμένο σε κολοφώνιο με εξαιρετικές ιδιότητες διαβροχής. Διαβρέχει τέλεια επιφάνειες από Cu ή PbSn και δεν απαιτεί πλύσιμο.
ΕΦΑΡΜΟΓΗ: Αυτόματη συγκόλληση σε βιομηχανικές και οικιακές ηλεκτρονικές συσκευές, λεύκανση άκρων καλωδίων, διάφορες εργασίες συναρμολόγησης, συγκόλληση παθητικών επιφανειών.
Κωδικός: AGT-109 -
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Σολντερίνη 40g TermoPasty
Συγκολλητική πάστα σύμφωνα με το DIN EN 29454-1 1.1.2.C είναι μια ροή μέσης δραστηριότητας με τη μορφή πάστας, βασισμένη σε κολοφώνιο και οργανικό ενεργοποιητή αλογόνου, για εύκολη συγκόλληση χαλκού, αργύρου, ψευδαργύρου και νικελίου.
Χρησιμοποιείται σε έλαση με μόλυβδο και συγκόλληση στην τεχνολογία ραδιοφώνου και τηλεπικοινωνιών καθώς και στην εγκατάσταση ηλεκτρικού εξοπλισμού.
Τα υπολείμματα μετά τη συγκόλληση δεν προκαλούν διάβρωση των μη σιδηρούχων μετάλλων και μπορεί να παραμείνουν στους αρμούς. (καλό είναι να τα πλένετε με αφαίρεση αλκοόλ).
Το προϊόν χρησιμοποιείται όταν το κολοφώνιο δεν είναι αρκετό.
Κωδικός: AGT-037 -
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Πάστα κολλησης για SMD 20g Sn62-Pb36-Ag2
Μια πάστα τύπου “No Clean” είναι σχεδιασμένη για συγκόλληση εξαρτημάτων SMD σε διαδικασίες παραγωγής που δεν περιλαμβάνουν φάση πλύσης. Εκτός από τις σκόνες μετάλλων, η σύνθεση του προϊόντος περιλαμβάνει ρητίνη που βασίζεται σε ρητίνη και διαλύτη, ενεργοποιητές που απομακρύνουν οξείδια και θιξοτροπικές προσθήκες, που ευθύνονται για το ιξώδες και την πλαστικότητα. Η πάστα δεν χάνει τις φυσικές και χημικές ιδιότητές της ακόμη και μετά από 20 ώρες παραμονής στο PCB. Αυτο εξαρτάται από τις συνθήκες στο δωμάτιο: υγρασία και θερμοκρασία.
Κωδικός: AGT-024 -
Καλάι-Παρελκόμενα κόλλησης
Flux Gel 10ml
Το flux gel είναι η συμπυκνωμένη ρητίνη τύπου κολοφωνίου κατηγορίας RMA, τύπου 1.1.2 / 3 A σύμφωνα με το πρότυπο ISO 9454-1, που προορίζεται για συναρμολόγηση και επισκευές SMT.
Το πήκτωμα ροής μπορεί να εφαρμοστεί μέσω κόσκινου, μοτίβου ή από σύριγγα. Οι ενεργοποιητές που χρησιμοποιούνται στη διαδικασία παραγωγής ροής επιτρέπουν να αφήνουν τα κατάλοιπά τους μετά τη συγκόλληση στη συσκευασία (εφόσον η διαδικασία δεν περιλαμβάνει φάσεις πλυσίματος).
Κωδικός: AGT-179
